Tên dự án: Dự án nhà máy Hyunwoo Vina.
Địa điểm thực hiện:
+ Địa đểm 1 (hiện hữu): Lô C7 – KCN Bá Thiện II, xã Bình Xuyên, tỉnh Phú Thọ.
+ Địa điểm 2 (mở rộng): Lô E1, E2, E3 – KCN Bá Thiện II, xã Bình Xuyên, tỉnh Phú Thọ.
Chủ dự án: Công ty TNHH Hyunwoo Vina.
Loại hình dự án: Điều chỉnh mở rộng, nâng công suất sản xuất.

Quy mô của Dự án
– Tổng diện tích thực hiện dự án: 65.118,7m², trong đó:
+ Địa đểm 1 (hiện hữu): 38.0550,9m² .
+ Địa điểm 2 (mở rộng): 26.567,8m².

Công suất
– Sản xuất bảng mạch PCB của màn hình tivi, hệ thống điện tử tự động cho ô tô và các thiết bị điện tử khác: 150.000.000 sản phẩm/năm (tăng 44.664.000 sản phẩm/năm).
+ Sản xuất bảng mạch PCB (bảng mạch 03 lớp trở lên) của màn hình tivi và hệ thống điện tử tự động cho ô tô và các thiết bị điện tử khác: 112.500.000 sản phẩm/năm.
+ Sản xuất bảng mạch PCB (bảng mạch 01 lớp , 02 lớp) của màn hình tivi và hệ thống điện tử tự động cho ô tô và các thiết bị điện tử khác: 37.500.000 sản phẩm/năm.
– Kiểm tra mạch in PCB của màn hinh tivi, hệ thống điện tử tự động cho ô tô và các thiết bị điện tử khác: 50.000.000 sản phẩm/năm;
– Thực hiện quyền xuất nhập khẩu và quyền phân phối bán buôn (không thành lập cơ sở bán buôn) các loại bảng mach PCB: 40.000.000 sản phẩm/năm;
– Cho thuê nhà xưởng dư thừa: 4.000m2;

Công nghệ sản xuất
– Quy trình công nghệ sản xuất bảng mạch PCB nhiều lớp: nguyên liệu đầu vào → cắt → khắc lớp tầng trong → kiểm tra AOI tầng trong → ép lớp tầng ngoài → khoan  → mạ đồng  → tách lớp tầng ngoài  → phát triển lớp tầng ngoài → khắc lớp tầng ngoài → tách lớp tầng ngoài → kiểm tra AOI tầng ngoài → chuẩn bị xử lý PSR → in PSR  → tách PSR → mạ ni + vàng → router → kiểm tra BBT (kiểm tra tính năng) → kiểm tra cuối → kiểm tra đầu ra → đóng gói.

– Quy trình công nghệ sản xuất bảng mạch PCB 01 lớp, 02 lớp: nguyên liệu đầu vào → cắt → khoan  → mạ đồng  → tách lớp tầng ngoài  → phát triển lớp tầng ngoài → khắc lớp tầng ngoài → tách lớp tầng ngoài → kiểm tra AOI tầng ngoài → chuẩn bị xử lý PSR → in PSR  → tách PSR → mạ ni + vàng → router → kiểm tra BBT (kiểm tra tính năng) → kiểm tra cuối → kiểm tra đầu ra → đóng gói.

Quy trình sản xuất bảng mạch PCB nhiều lớp và bảng mạch PCB dành cho 01 lớp và 02 lớp về nguyên tắc là giống hệt nhau. Chỉ khác nhau ở 01 điểm duy nhất là sản phẩm 01 lớp và 02 lớp sẽ không cần các bước khắc lớp tầng trong, kiểm tra AOI tầng trong, ép lớp tầng ngoài ở quy trình sản xuất công nghệ bảng mạch PCB nhiều lớp.

Phạm vi
Các hạng mục công trình và hoạt động của dự án đầu tư
– Tại địa điểm 1 (địa điểm hiện hữu):
+ Các hạng mục công trình chính: nhà xưởng sản xuất (gồm các phòng chức năng như: phòng mạ đồng, phòng tiếp xúc PSR, phòng kiểm tra 1 + 2, phòng Router, phòng BBT, phòng mạ Ni + mạ Vàng, …), khối nhà văn phòng.
+ Các hạng mục công trình phụ trợ: nhà xe, nhà bảo vệ, phòng bơm, nhà ăn, đường giao thông nội bộ, cây xanh cảnh quan,….
+ Các hạng mục công trình bảo vệ môi trường: các hạng mục công trình xử lý nước thải; các hạng mục công trình xử lý khí thải; các hạng mục công trình lưu giữ chất thải.

– Tại địa điểm 2 (địa điểm mở rộng):
+ Các hạng mục công trình chính: nhà xưởng sản xuất, văn phòng.
+ Các hạng mục công trình phụ trợ: nhà xe, nhà bảo vệ, phòng điện, nhà ăn, bể nước ngầm, đường giao thông nội bộ, cây xanh cảnh quan, …
+ Các hạng mục công trình bảo vệ môi trường: các hạng mục công trình xử lý nước thải; các hạng mục công trình xử lý bụi, khí thải; các hạng mục công trình lưu giữ chất thải.

Tham khảo thêm các dự án khác:
Dự án Nhà máy nghiền phụ gia khoáng sử dụng nguyên liệu đầu vào tro sỉ nhà máy nhiệt điện, nhà máy gang thép
DỰ ÁN SẢN XUẤT PHỤ TÙNG VÀ BỘ PHẬN PHỤ TRỢ XE Ô TÔ